Skupno podjetje za čipe je danes napovedalo odprtje 325 milijonov evrov vrednih razpisov za podporo pobudam za raziskave in inovacije na področju polprevodnikov na področju fotonike, kompetenčnih centrov in platforme za zasnovo polprevodnikov v oblaku v okviru pobude Čipi za Evropo v okviru akta o čipih.
Ta novi krog razpisov bo dodatno podprl evropsko industrijo polprevodnikov z vzpostavitvijo pilotne linije za fotonska integrirana vezja. Ti polprevodniki uporabljajo svetlobo za obdelavo in prenos informacij pri višjih hitrostih, pri čemer porabijo manj energije, kar je pomembno za naslednjo generacijo visokozmogljivih računalnikov, visokohitrostnih komunikacijskih in podatkovnih centrov.
Financiranje bo podpiralo tudi ustanavljanje, uvajanje in mreženje kompetenčnih centrov za čipe v sodelujočih državah, ki bodo zagotovili dostop do tehničnega strokovnega znanja in eksperimentiranja na področju polprevodnikov ter podjetjem, zlasti MSP, pomagali izboljšati zmogljivosti zasnove in razviti njihove spretnosti.
Za financiranje se je mogoče prijaviti prek portala za financiranje in javne razpise ter spletišča Skupnega podjetja za čipe, končni datumi za predloge za pilotno linijo za fotoniko, kompetenčni centri in projektno platformo, pa so 17. september, 2. oktober oziroma 10. oktober letos.
Podrobne informacije o razpisih in postopku prijave bodo na voljo na informativnih sestankih 11. in 12. julija letos.
Več:
Več informacij
- Datum objave
- 4. julij 2024
- Avtor
- Predstavništvo v Sloveniji